SEMiX公司近期推出了一款創新的下一代絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊。這款產品在設計上實現了突破性的無焊接裝配技術，即通過先進的封裝工藝和集成技術，使得IGBT模塊的安裝與連接過程中無需傳統的錫焊或其它焊接方式，從而簡化了生產流程、縮短了制造周期，并降低了組裝成本及工作環境下的有害氣體排放。 該新一代IGBT模塊可能采用插件式或貼片式等緊湊型封裝形式，內部組件如散熱器、驅動電路等已經預先集成，用戶只需將其直接插入到所需電路板或設備中，通過可靠的機械鎖定或電子接口進行快速而精準的連接，大大提高了整個系統的可靠性和靈活性。 此外，這種無焊接裝配方法還有助于提升模塊的耐用性，減少因焊接不良導致的早期失效風險，同時也有利于實現模塊的小型化和輕量化，進而推動電力電子系統向更高性能、更高效能和更低維護成本的方向發展。